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    在玩游戲，甚至打電話時，不少手機的后蓋溫度迅速升高，為什么會這樣呢？其實，不少手機正是將其后蓋作為散熱器，以iPhone 5為例，其A6處理器是隱藏在屏蔽罩下方的，而在屏蔽罩上，我們看到了一個奇特的設計，即其屏蔽罩下方有不少針點狀的凸出，為什么會這樣呢？其實在屏蔽罩設計時，屏蔽罩并不能緊貼芯片，否則一旦屏蔽罩承壓變形，就可能導致芯片受損或觸點短路，同時屏蔽效果也會變差。但芯片與屏蔽罩間隙的存在，又會導致芯片熱量無法及時傳導到屏蔽罩上。在這種情況下，依靠屏蔽罩上的針點狀凸出緊貼芯片，就可以起到提升導熱效果的作用。

     而傳遞到屏蔽罩的熱量，再通過粘貼在屏蔽罩和手機后蓋上的石墨導熱板傳遞到鋁質的后蓋上，從而完成了散熱過程。而石墨導熱板在其中也起到重要的作用，實際上石墨導熱板除了有良好的導熱性能外，還有極好的可塑性，這樣就便于更具手機造型和厚度，做成貼紙般的薄片，以填補部件接觸時的空隙，增強散熱效果。同時，還能起到一定的抗震和緩沖效果。